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NUF9002FC
PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS
PCB Pad Size
Pad Shape
Pad Type
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Stencil Aperture
Solder Flux Ratio
Solder Paste Type
Trace Finish
Trace Width
Parameter
Copper
NSMD
Solder mask
SMD
500 m m Pitch
300 or 350 m m Solder Ball
250 m m +25
? 0
Round
NSMD
350 m m " 25
125 m m
250 x 250 m m sq.
50/50
No Clean Type 3 or Finer
OSP Cu
150 m m Max
Figure 5. NSMD vs. SMD
http://onsemi.com
3
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